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台湾被动元件龙头国巨(YAGEO)向客户和分销商发布第二波涨价通知:关于2017年第三季MLCC交期延长及价格调整事宜。
供应链日前又收到国巨涨价通知,此次涨价幅度远超第一次。
通知显示,由于近期MLCC需求持续旺盛,客户拉货过猛,产品供不应求,公司将自第三季开始针对一些特定的品项延长交期并调整价格,交期视目前供应缺口大小由原目标交期1.5个月延长至6个月;价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高,视实际品项而定。
据悉,台湾国巨是当前世界最大的电阻器厂商,全球第三大MLCC供应商。国巨从去年第3季渐次扩产,目前芯片电阻月产能达830亿颗、MLCC月产能达360亿颗。目前,国巨在台湾有3家工厂,在大陆有2家。国巨在苏州设有芯片电阻产线,在东莞设有积层陶瓷电容产线和后段测包厂。
国巨今年合并飞磁、旺诠,大幅提高了资本支出,用于MLCC、R.Chip扩产使用,产能部分因目前几乎已达满载,因此扩产除看好产品需求持续上扬外,也看好利基市场需求将陆续发酵,分别增加各约10-15%产能,已于第2季产能陆续产出。TDK宣布6月1日起执行MLCC涨价策略
在国巨再次调整价格和供货交期之前,TDK向代理商发布通知6月1日开始涨价,日厂已顺利涨价成功且热门品项涨幅达5%-8%,恐怕其它MLCC供应商也将跟进第二轮。在4月初,国巨曾宣布提高晶片电阻和MLCC产品价格8-10%,其它厂商也迅速跟进,国内宇阳、风华高科都通知代理商和客户调高了产品的价格。
全球主要MLCC主要生产厂家:美国基美(KEMET)、威世(Vishay)、约翰逊(Johanson)、Venkel、ATCeramics;日本村田、京瓷、丸和、TDK、罗姆、太阳诱电、贵弥功、NIC;韩国三星机电、三和;台湾国巨、华新科、禾伸堂、信昌、达方;大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环、火炬电子、达利凯普、香港AVX等。
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
MLCC核心的原材料包括陶瓷粉体材料、内部电极材料(主要是镍内浆)以及外部电极材料(主要是铜浆)三部分。因MLCC技术广泛使用的BME(贱金属电极)具有成本低、性能优的特点,得到迅速发展。到目前为止,BME MLCC已经占到全部MLCC的90%以上。
MLCC除有电容器"隔直通交"的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。随着MCLL可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备,如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器。是被动电子元件中使用最为广泛、用途最广、使用量最大的电子元件。
根据日本调研机构JAPAN ECONOMIC CENTER一份2017年多层陶瓷电容(MLCC)的展望报告显示,一般手机、智能手机、平板电脑、个人电脑等消费电子设备作为使用大宗,预估全球多层陶瓷电容需求,2017年将上升至5521亿个,与2016年相比,2017年MLCC需求量预估将再度增加106亿个。公开信息显示,作为最主要的消费电子生产基地,中国已成为MLCC生产和消费大国,产销量位居世界前列。2015年,单中国市场, MLCC市场容量就已经超过400亿人民币 。但中国每年MLCC进出口逆差却高达190亿人民币,甚至超过IC贸易逆差。
中国大陆已经成为了被动器件产业最大的下游市场。2011年之后,中国大陆就已经成为了村田和国巨最大营收来源。历史上看,每一次新的下游应用市场的爆发都带来了被动器件行业的增长。
据Rohm数据,2005年以来1206/0805/0603/0402等大尺寸MLCC的市场占有率持续下降,0201/01005甚至更小尺寸MLCC的市场占有率持续增长,2025年有望突破40%。目前,全球全面掌握01005型MLCC技术的企业不足20家,产品价格达到每千片145-178元,是0402/0603规格的十多倍,拥有技术优势的龙头企业享有高额利润。
受益智能手机市场,一部普通4G手机需要300-400颗MLCC,iPhone7用量更达到700颗,且多为小尺寸,MLCC有望稳健增长,预计2020年全球市场规模有望达115亿美元,5年CAGR为5%,高于行业平均增速。
通过其他被动元件制造商了解到,部分被动元件去年开始就一直缺货,一是因为环保要求整顿关停了一些生产厂商,二是手机和新能源市场需求旺盛,三是苹果手机带动供应链淡季不淡,四是原材料上涨和人民币贬值影响。代理商也表示,面对能源短缺、原材料涨价、行业竞争激烈等诸多问题都合力,涨价已经成为原厂维持部分电阻产品的利润空间的唯一途径。
被动组件生产的电阻、电容、电感应用于各个下游应用领域。近几年来,被动元件的价格并无太多变化。对于元器件价格的上涨,处于产业链中间环节的ODM是最先感受到水温的。值得关注的是,手机市场和车用市场景气度下半年将回升,则MLCC缺货涨价潮又将再起,相关供应链厂商和企业采购部门应该提前做好预案。
有ODM厂商表示,元器件(无论主被动或结构件)涨幅15%已经算是很高了,如果高过此涨幅,对于ODM厂商来说几无利润空间,需要重新向手机厂商提价,再次签约采购合同。一方面是中小手机厂商供应链把控能力较弱,渠道资源优先被大手机厂商拿走;另一方面,元器件价格上涨,使得中小手机厂商利润摊薄,生存更加艰难。
供应链人士建议称,越是利基市场产品越涨价,被动元件厂第三季议价结果逐步出炉,为免第三季旺季遭遇缺货。日前,传出仁宝、广达等电子五哥近期已准备赴日上演保料大作战。
据悉,在物料方面,由于MLCC高容物料(0603/10UF/6.3V)缺货,采购价格从市场平稳的25-28元左右,大幅度攀升至40以上,小批量采购的客户,采购价格甚至高达50元。供应链渠道表示,由于缺货严重,供应紧张,目前以制造商客户优先,元器件贸易商环节只会最后考虑。
需求国巨电阻的厂商,不妨找可靠的国巨一级大型代理商签订供货合同,减少后期生产成本。国巨的主要代理商包括艾睿电子、Digi-Key、Mouser、国益兴业科技、富昌电子、TTI等。其实R-CHIP和MLCC焊接要求不高,可以找其他供应商产品作替代。切忌购买旧盘料,假冒伪劣产品较多,建议采购以选择新料为主。
此外,新能源、智能机迎来拉货旺季,MLCC率先发动下半年涨价攻势,其它紧俏被动元件如钽电容、Mini Molding Choke等也将受到波及。