被动元器件延续2017年价格高涨走势。3月2日，日本村田对客户发出通知，由于产能无法满足需求，即日起，对公司MLCC 0603/0805尺寸高介电常数型静电容量1μF以下产品进行涨价。

村田表示，对于已经存在小型化替代品的“旧产品群”进行持续的缩减产能是公司长久以来的战略，而非短暂措施。为满足客户需求，必须将增产资源集中于市场需求高、生产难度大的小尺寸先端产品和高性能产品，对于已经存在小型化替代品的“旧产品群”公司不得不将生产能力下调至2017年的50%，并且今后也会持续缩小其产能。

不过憋怕！小易作为电子元器件界最勤劳的搬运工，送一份元宵大礼送给大家。MLCC封装尺寸、命名规则及原厂产能赶紧来了解！

MLCC尺寸及著名原厂命名规则

通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)，又称为片式电容或片容。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,按照英制标准，其引脚封装通常有以下12种型号： 0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，1825，2225， 3012、3035。

其中：

0201，0402，0603，0805，1206为常见封装尺寸的贴片电容，容量范围一般在0.5pF~1uF。1210，1812，1825，2225， 3012、3035为大规格贴片电容，容量范围在1uF~100uF。

常见的封装尺寸英制与公制尺寸对照表如下：

采购在实际应用选择MLCC时，通常需要明确知道容值、精度、功率已经材质等。下面小易再来科普一下部分MLCC的型号命名规则。（型号命名规则均来自于各原厂公开资料）

1、YAGEO国巨 命名规则

示例：

• 系列名称：MLCC PN前2位字母

CC表示一般多层陶瓷贴片电容，例如：CC0603KRX7R9BB103；

AC表示车用电容，例如：AC0603KRX7R9BB104;

CQ表示HI-Q高频电容，例如：CQ0402CRNPO9BN8R2；

CX表示X2Y®电容滤波器，例如：CX0603MRX7R0BB152

• 封装尺寸：系列名称（CC/AC/CQ等）后面的4位数字
  

标准EIA封装尺寸，常用尺寸有0201，0402，0603，0805，1206，1210，1808，1812，2010，2512等，用英寸单位系统来表示：0603—"06"表示:长0.06inch=1.6mm,"03"表示:宽0.03inch=0.8mm 常见封装尺寸对应关系见附表

• 误差：尺寸后1位字母表示

A=±0.05PF   B=±0.1PF   C=±0.25PF   D=±0.5PF   F=±1PF   

G=±2PF     J=±5%      K=±10%     M=±20%    Z=-20%~+80%

• 包装形式：误差后1位字母

R表示7寸盘纸带卷装，P表示8寸盘纸带卷装，K表示7寸盘塑料带卷装。

• 介电材料：封装形式后面3位字母

材质代表容值温度特性，常见介电材料有NPO,X5R,X7R,Y5V。 

额定电压：介电材料后1位数值或字母

4=4V, 5=6.3V, 6=10V, 7=16V, 8=25V,0=100V, A=200V, B=500V, C=1KV, D=2KV, E=3KV等。

• 焊脚材料：电压后1位字母

A = PdAg，B =Ni-Barrier，C = Ni / Au。

• 电极：焊脚材料后1位字母

B = 卑金属电极（X5R/X7R），N = 非卑金属电极(NPO)。

• 标称容值：最后三位数字或数字字母

有效数字+零号码，第三位是指数。如果容值带有小数点，用R表示小数点。如5R6=5.6PF,100=10PF,101=100PF, 102=1000PF, 103=10,000PF……。

YAGEO  MLCC命名剖析图 

2、MURATA村田命名规则

示例：

• GRM表示镀锡电极品（普通贴片陶瓷电容）

常用的村田电容就是GRM普通贴片陶瓷电容与GNM普通贴片排容。

• 18表示尺寸（长*宽）（1.6*0.8mm)

国内通用尺寸表示是(长*宽)1.6*0.8mm（单位为mm）.国际上通用尺寸表示是用英寸0603(单位为inch)，

村田的常用代码有03,15,18,21,31,32,42,43,55等,具体的对应值如下:

03----0.6*0.3mm----0201 

15----1.0*0.5mm----0402 

18----1.6*0.8mm----0603

21----2.0*1.25mm----0805 

31----3.2*1.6mm----1206 

32----3.2*1.5mm----1210

42----4.5*2.0mm----1808 

43----4.5*3.2mm----1812 

55----5.7*5.0mm----2220

• 8 表示厚度（T） (0.8mm)

常用厚度村田代码有5,6,8,9,B,C,E等,具体的对应值如下:

5----0.5mm 

6----0.6mm 

8----0.8mm 

9----0.9mm 

B----1.25mm 

C----1.6mm 

E----2.5mm

• R7 表示材质（X7R）

常用材质村田代码有5C，R6，R7，F5等，具体的对应值如下：

5C----COG/NPO/CH R6----X5R R7----X7R F5-----Y5V

5C工作温度是-55度——+125度，温度系数是0+-30ppm/度；

R6工作温度是-55度——+85度，温度系数是+-15%；

R7工作温度是-55度——+125度，温度系数是+-15%；

F5工作温度是-30度——+85度。温度系数是+22,-82%

100pf以下小容值的一般采用5C材质,100PF——1uf的一般采用R7材质，1uf以上一般采用R6材质，精度要求不高的一般采用F5材质。材质的选用直接影响到电容值的精度与耐温度情况。

• 1C 表示额定电压（DC16V）

常用电压村田表示有0J，1A，1C，1E，1H等，对应值如下：

0J------6.3V 1A------10V 1C------16V 1E------25V 1H------50V

• 225表示静电容量（22UF）

由3位字母数字表示，单位为皮法（pF）。第1位和第2位数字为有效数字，第3位数字表示有效数字后的0的个数，有小数点时以大写字母“R”表示，此时所有数字均为有效数字。

• K表示静电容量允许偏差，也就是常说的档位、精度（+-10%）

常用档位有B、C、D、J、K、M、Z,具体对应值如下:

B=+-0.1pF C=+-0.25pF D=+-0.5pF J=+-5% K=+-10% M=+-20% Z=+80,-20%

正常5C材质的精度可做到B、C、D、J档；R6、R7材质的精度可做到K、M档；F5材质精度是Z档。

• E15个别规格代码

  
  

• D 包装方式（直径180mm纸带编带盘装）

常用包装方式有L、D、B等，具体方式如下：

L表示直径180mm的压纹带（塑料）编带盘装；D表示直径180mm纸带编带盘装；B表示散袋装。

部分原厂产能及扩产计划

小易通过确认多方资料，整理出了这份2018年全球主要MLCC厂商目前产能及部分原厂扩产计划的数据，供采购在选购MLCC时参考。（以下排名不分先后）

1. TDK

DK MLCC目前产出约在80-90亿只/月，约70%是汽车品。目前苏州工厂月均出货在20亿只/M， 汽车品占比一半。TDK老订单非常多， 7月1日TDK MLCC涨价，但目前大多数出货还是7月之前订单。新价格代理订单下的不多。

TDK苏州工厂编带能力有40亿只，但目前一半设备闲置，目前没有关于扩产计划的消息。

2. WALSIN 华新科

华新科目前3个工厂分别位于台湾、东莞和苏州。东莞是全制程工厂，主要产出于此。台湾生产0201尺寸、高压、高容及一些特殊品。苏州为编带厂。目前产出约在320亿只/月，处于满产阶段。

预计2018年扩产10%，0603尺寸及以上普通品没有扩产计划。目前华新科努力拓展汽车品及特殊规格电容。苏州工厂80%产出供给大客户，据了解，由于华新科大客户担心出现拿不到货的情况，因此由之前的0库存管理改为适量囤货。

2. 三星电机

SAMSUNG 的MLCC 目前出约在700亿只/月，2017年上半年完成产线调整，目前有4座工厂（韩国2座，天津、菲律宾各1座）。韩国本部负责超高容、新品及汽车品的生产。

2018年计划扩产10%，扩产的方向是工业和汽车品（产能由现在9亿只/月，增加至23亿只/月）以及小尺寸高容（用于智能手机等消费级市场）。普通品不扩产，0603、0805、1206尺寸普通品限量生产。2017年9月份已经对近500个料号进行涨价，幅度最高达150%。

3. YAGEO 国巨

YAGEO的MLCC现产出约在400亿只/月，主要生产工厂在苏州和台湾，苏州工厂负责普通品，台湾工厂负责01005、0201、高压、高容和一些特殊品。

苏州工厂今年一直有扩产计划，设备也已经到位，但受制于环保排放，没有启用。2018年有10%的扩产计划。

扩产范围：0201、高容、高压、汽车品及一些特殊品。汽车品扩产较大，翻一倍达到20亿只/月产能。0402-1206范围普通品不在扩产范围。

4. EYANG 宇阳

EYANG的MLCC现产出约在200亿只/月，主要集中在0201尺寸104以下容值，其次0402普通电容，0603/0805/1206也有生产，但占比很低。宇阳以直供为主，主要抢占手机市场。

2018年有20%扩产计划，预计2018年Q2末完成，产能提升至240亿只/月。宇阳新建工厂仍然主要围绕小尺寸产品，同时向车规、工业类应用增设产能。

5. MURATA 村田

MURATA的MLCC当前产出约在1000亿只/月，其中普通电容约800亿只/月，汽车品约200亿只/月。共有四座工厂。日本工厂主要生产01005尺寸、电容新品、汽车品及一些特殊品；无锡工厂主要生产常规品（含普通品和高容）；菲律宾工厂主做GRM18普通品、汽车品；新加波工厂主要生产普通品以及GJM系列。

6. 风华高科

FENGHUA的MLCC当前产出约在120亿只/月，以0201、普通电容和高压为主。计划2018年底扩产至200亿只/月，主要扩产方向为0201尺寸普通品。2018年Q2末增产逐步开出。目前相当一部分产能给太诱和JOHANSON代工。

7. TAIYO YUDEN 太阳诱电

TAIYO YUDEN的MLCC当前产出约在450亿只/月。工厂计划新建3号厂房，2018年3月动工，2018年底完工。预计新厂房产出时间为2019年Q1末，总产能提升至650亿只/月以上。

新的产出主要应对智能手机、电动汽车、产业机器、新能源及医疗领域。太诱目前在车规领域相对于TDK、MURATA较滞后，只有部分料号过了AEC-Q200认证。

8. AVX 

AVX的MLCC产能约在100亿只/月左右，主要集中在非消费类电子领域。

9. KEMET 基美

基美的MLCC产能约在100亿只/月左右。